石墨烯铜粉（又称石墨烯包覆铜粉、石墨烯铜复合粉末）是一种以铜粉为核、石墨烯为壳的核壳结构复合粉体，通过原位生长或复合工艺将石墨烯均匀包覆在铜粉颗粒表面，结合了石墨烯与铜的双重优势。

导电性：导电率可达 100%–118% IACS，部分 “超级铜” 甚至超越银。

导热性：热导率较纯铜提升 >30%，**约 440 W/(m·K)。

抗氧化 / 耐腐蚀：石墨烯屏障使初始氧化温度 >350℃（纯铜约 210℃），高温稳定性极强。

力学 / 耐磨：致密度更高，硬度提升～25%，磨损率降低～67%，电寿命显著延长。

3D 打印适配：激光吸收率大幅提升（红光 > 35%，绿光 > 79%）。

主要应用领域

电子浆料与导电油墨：用于光伏电极、MLCC、柔性电路，高导电、抗氧、低成本（替代部分银粉）。

电接触材料：高压直流接触器、继电器、电刷、轨道交通滑触线，耐电弧、长寿命。

热管理材料：导热凝胶、导热垫片、热界面材料，高效散热。

金属 3D 打印：复杂铜构件（如液冷板、火箭推力室），低激光反射、高成型质量。

电磁屏蔽 / 导电涂料：5G/6G 基站、电子设备壳体，高效屏蔽、轻量化。

新能源：电机导条、超级导线、燃料电池双极板，低损耗、大电流。